一、設備簡介
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池任意尺寸劃片,能夠完成自動給料、自動定位、激光劃片、自動裝盒、自動裂片等功能;可選配1/2、1/3、1/4裂片機構。
二、設備特點
1.***的劃片工藝:采用定制光纖激光器,光束質量好,電池片切割斷面更整齊,邊緣更平整光滑
2.工作效率高:激光劃片速度快,整機自動劃程度高,設備產能可達4000整片/小時
3.高精度定位:電池片CCD視覺定位,高速振鏡劃片,劃片精度≤±0.1mm
4.自動化程度高:料盒自動傳輸、電池片自動上料、自動定位、自動劃片、成品片自動裝盒、 1/2裂片機構,實現1/2片自動劃片裂片
5.設備預留1/3、1/4片以上規格的裂片機構接口
三、技術參數
型號規格 SZHL-4000Pro
激光功率 100W MOPA
激光波長 1064nm
劃片方式 激光振鏡掃描
刻線寬度 ≤45μm
熱影響區 ≤120μm
刻線深度 0-120μm;(可調)
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 CCD視覺定位
劃片尺寸 任意尺寸劃片
劃片產能 4000整片/小時
破損率 ≤2‰((正A級片)
電池片規格 156×156-166×166mm(可定制210mm)
設備尺寸 2800*1840*2150
設備重量 2000kg