[促銷] IGBT真空焊接設備(V8系列)

設備主要技術性能指標：

2.1 焊接溫度：

V8H型真空回流焊機實際焊接溫度≤400℃。（可以穩定達到400度）

2.2 真空度：

V8H型真空回流焊機真空度≥15 Pa（機械油泵 40L/Min）

2.3 有效加熱面積：

V8S型真空回流焊機有效加熱面積≤320*160mm。溫度均勻性±1℃。

2.4 焊接（爐膛）高度：

爐膛高度＜80mm

2.5 升溫速率：

V8S型真空回流焊采用底部板式合金加熱技術，配合頂部板式合金加熱技術，加熱速度≤3℃/秒。

2.6 降溫速率:

V8S型真空回流焊機采用氮氣氣冷（冷卻器件）+水冷（板式冷卻系統）的冷卻方式，降溫速率1-10℃/秒（通過控制冷卻板溫度控制）。

2.7 焊接空洞率:

V8S焊接時，單個焊盤空洞率可控制在≤3%。

單個空洞率:<3%.不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響，具體到不同焊接產品這個數據會有不同的。

針對無鉛，低鉛焊錫膏，單個空洞率可做到：<2 %，在焊接材料供應商和客戶提供足夠支持情況下，通過完善工藝，單個空洞率可做到：<1.5%。

同樣，針對鍍層共晶工藝，總的空洞率可做到:<3 %，在焊接材料供應商和客戶輔材提供足夠支持情況下，通過完善工藝，總的空洞率可做到: <2 %。

2.8 設備溫度控制和溫控精度：

要求能同時監控和反饋腔體多個點的溫度，控溫精度±2℃。

V8S型真空回流焊機爐腔配置20個控溫傳感器，可實時反饋腔體內的溫度。標配4組測溫，保證焊接區域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。

2.9  V8S型真空回流焊機支持甲酸、氮氣氣氛工作環境，滿足多種焊接工藝。

2.10 V8S真空回流焊機配置軟件控制系統：

V系列真空回流焊（共晶爐）軟件控制系統，操作簡單，能接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行設定、修改、存儲、調用；軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。軟件控制系統自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性。

2.11 設備無需校正，不會產生多于的校證費用

底部加熱：加熱功耗：8KW，實際功耗：>3KW

頂部加熱：加熱功率：8KW，實際功率：>2KW

耗氮量：大約35L/min 

2.15 具有超溫報警及記錄功能。（標配）

V8H型真空回流焊機具有焊接件超溫保護及報警功能、整機溫度安全保護功能及記錄功能。

2.16 具有氮氣流量管理及分析系統（軟件+硬件）。（選配）

V8H型真空回流焊機具有整機消耗氮氣實時管理及分析功能，可以實時分析氮氣使用量、日使用量、周使用量、時間段使用量等記錄和分析功能。

2.17 具有氮氣壓力報警功能和分析系統（軟件+硬件）。（選配）

V8H型真空回流焊機具有整機生產過程中氮氣氣源欠壓報警及記錄和分析功能，對產品質量追溯超有用。

2.18 具有能源管理及分析系統（軟件+硬件）。（選配）

V8H型真空回流焊機具有能源消耗實時管理及分析功能，可以分析實時耗電量、日耗電量、周耗電量、時間段耗電量等記錄和分析功能。

2.19 具有氧含量管理及分析系統（軟件+硬件）。（選配）

V8H型真空回流焊機具有整機爐腔內氧氣含量實時管理及分析功能，可以實時分析氧含量PPM值并記錄和分析，用于產品質量追溯和分析。

2.20 具有MES數據接口子系統（軟件+硬件）。（選配）

V8H型真空回流焊機具有整機MES數據接口功能，可以選配并配置MES系統，完成智能設備的各種數據采集及分析。

2.21 能夠在無助焊劑情況下進行焊接

滿足無助焊劑的情況下焊接，焊料為合金焊片或鍍層金屬。

2.22 設備外形尺寸：

2600*1000*1300mm（不包括警燈）